7 月 28 日消息 在半導體行業(yè)，目前臺積電、三星電子、英特爾是最大的晶圓制造商，不過英特爾在 14nm 躊躇太久，以至于現(xiàn)階段無法匹敵臺積電技術。
英特爾昨日公開承認他們輸給了臺積電和三星，但聲稱他們可在2024 年生產世界上最先進的芯片，到 2025 年即可重新奪回全球領先地位，并表示將在未來四年內推出五套芯片制造技術。
值得一提的是，英特爾是 IDM 模式，而臺積電和三星是 Foundry(代工廠)模式，兩者之間投入相差巨大，不過英特爾現(xiàn)在也開始向 Foundry 模式轉進，并將為高通等客戶生產芯片。
日經亞洲報道稱，中國臺灣相關部門大開綠燈，現(xiàn)已批準臺積電的 2nm 工藝計劃，試產預計將于 2023 年開始，為 2024 年蘋果iPhone中的新一代芯片鋪平道路。
臺積電對此回應稱：很高興該項目獲得了監(jiān)管部門的批準，并將繼續(xù)致力于綠色制造。
據稱，臺積電計劃在他們最重要的芯片制造中心之一的新竹專門建設一個 2nm 芯片工廠，計劃是在新竹寶山鎮(zhèn)，占地近 50 畝，預計每天用水可達 98000 噸，約占臺積電 2020 年每日用水量的 50%。
IT之家了解到，當地環(huán)境審查委員會今日正式批準了該計劃，這為臺積電在 2022 年初開始建設該設施并在 2023 年開始安裝生產設備掃清了道路。
“半導體是經濟增長最重要的產業(yè)之一，”經濟部副部長林傳能在環(huán)境審查委員會會議上說。“政府將幫助臺積電實現(xiàn)其環(huán)保目標，同時繼續(xù)打造先進技術。”
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