7 月 2 日消息外媒 Nikkei 日經(jīng)新聞今天發(fā)表了一份關(guān)于臺積電下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的新報告。根據(jù)該報告，英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基于 3nm 的芯片制造工藝。
英特爾和蘋果都已經(jīng)開始測試他們的芯片設(shè)計，這些芯片設(shè)計的制造預(yù)計將在 2022 年底發(fā)生。與目前基于 5nm 的芯片相比，基于 3nm 的芯片預(yù)計將提供 10%-15% 的性能提升，還有 25%-30% 的功耗降低。
IT之家獲悉，報告中提及，英特爾現(xiàn)在至少有兩個 3nm 的項(xiàng)目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計芯片。
英特爾向日經(jīng)新聞證實(shí)，它正在與臺積電合作開發(fā) 2023 年的產(chǎn)品陣容，但拒絕確認(rèn)所涉及的生產(chǎn)技術(shù)。
對于這一消息，臺積電方面表示不予置評，不會對市場傳聞做出表態(tài)。
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