眾所周知，MUC(微控制單元)，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。
根據(jù)國際知名分析機構(gòu)IC Insights預測，2021-2023年器件漲幅逐步加大，車規(guī)級MCU芯片年銷售額將達到81億美元。
深耕MCU領域已十余年，日前，比亞迪官方宣布，截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬顆!這是國產(chǎn)MCU在汽車領域又一重大里程碑。
2007年，比亞迪半導體進入工業(yè)MCU領域，工業(yè)級觸控MCU市場占有率國內(nèi)第一。
隨后，比亞迪半導體從工業(yè)級MCU跨越延伸到車規(guī)級MCU，并于2018年率先推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型，實現(xiàn)汽車整體智能化。
比亞迪半導體車規(guī)級與工業(yè)級MCU芯片，至今累計出貨已突破20億顆。
值得一提的是，由比亞迪半導體生產(chǎn)的32位車規(guī)級MCU——BF7106AMXX系列產(chǎn)品，于去年11月榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。
據(jù)了解，車規(guī)級MCU的研發(fā)難度具體表現(xiàn)在四個層面上：工作溫度-40℃～125/150℃，交付良率為0ppm，工作壽命大于15年，滿足ISO26262功能安全等級要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴苛，車規(guī)級MCU的技術難度遠大于消費級MCU和工業(yè)級MCU，并存在較高技術壁壘，具有研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。
未來，比亞迪半導體預計將推出車規(guī)級8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內(nèi)核MCU等產(chǎn)品。
關鍵詞： 比亞迪
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